第三百三十七章 没有退路,就是胜利之路(2/3)

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到,他想得美!  

开战就开战!  

我这就安排法务方面,准备应诉…”  

隋波笑着摆摆手:  

“张总,不急,我们先商议一下策略。  

这件事对中芯的确是个危机。  

但危机中,往往也都是蕴藏着巨大的机会!  

借着这次和台积电开战…  

怎么实现中芯的自我突破,真正打开中国芯片产业自力更生,自主发展的道路。  

最终,能够超越台积电,才是我们的目的!”  

像王院士和江主任这种代表国家的人,  

本来对于和台积电的“和解”谈判破裂,中芯面临极大的危机,还有些忧心忡忡。  

听到隋波这句话,心中却是惊喜交集。  

都说隋波是“商业奇才”,  

每每有奇思妙想,善于从逆境中发现机遇。  

当年,易趣也正是因为在互联网寒冬中一枝独秀,之后更是多次化险为夷。  

才成就了现在庞大的星河系…  

这么多年,隋波可以说是战绩显赫,从无败绩。  

或许,他还真能给中芯找出一条出路来?  

美军马丁·邓普西上将有句名言:  

“要让打胜仗的思想成为一种信仰;没有退路就是胜利之路”。  

这是华为老任在面对危机时,常说的一句话。  

当隋波发现,  

张忠谋和自己不是一路人时。  

他已经开始真正思考,怎么解决台积电的问题了…  

不错,中芯现在是处于弱势。  

但要说台积电有多强,却也不一定!  

隋波细细盘点了一番,  

忽然发现,  

现在其实也是一个绝佳的,超越台积电的时间点!  

第一,张忠谋刚刚退位交班,处于半退休状态,台积电现在是由蔡力行担任CEO,主管一切业务。  

而从现在到2009年,这三年里,半导体产业持续风云变幻。  

英特尔进入ARM芯片代工市场;  

三星也成立独立的部门,进军高端芯片代工市场。  

并通过“以买寻卖”的方式,让三星手机去买高通芯片,然后说服高通把芯片代工也交给三星,一举抢下了台积电最大的客户。  

三星还以存储芯片、面板、芯片代工的捆绑销售策略,拿下了苹果的订单。  

从而抓住了移动互联网兴起时最大的机遇,  

三星几乎就是靠着“吃苹果”,迅速在高端芯片代工领域崛起,成为与对台积电威胁最大的对手!  

而与此同时,  

以蔡力行为首的台积电,不仅应对乏力,还对内执行了更严格的业绩考核制度。  

想通过压成本增利润,让公司的财报更好看…  

不仅导致台积电内部人心惶惶,怨声载道。  

而且由于新制程技术出问题,良品率低,台积电还丢失了不少大客户的订单。  

在2008年金融危机冲击下,  

台积电更是利润大幅下滑,被迫裁员。  

最后逼不得已,  

张忠谋78岁高龄又重新出山,“炒”掉了蔡力行。  

可以说,这三年,正是台积电发展历史中,最脆弱的阶段!  

第二,同样是因为张忠谋退休,台积电管理层处于变更调整期。  

几个在台积电发展历史中,举足轻重的关键人物…,这时都处于动荡期!  

首先就是梁孟松!  

他是台积电排名前十的研发专家,也是半导体先进工艺模块开发的一流高手。  

不出意外,蒋尚义下个月就会退休。  

他退休后,台积电研发副总的位置将会一分为二,由孙元成和蔡力行专门从英特尔挖来的罗唯仁接任。  

而本来呼声最高的梁孟松,不仅落选,还被调离研发岗位。  

这也是梁心怀怨意,后来成为台积电最著名的“叛将”的原因。  

他后来跳槽三星,并直接帮助三星在14纳米制程技术的研发速度上,一举超越台积电!  

其次是余振华,  

虽然余振华相比梁孟松,名声不显。  

现在在台积电内部,只是领导着一个小的研发部门,负责的业务是铜导线与低介电物质,归类于“后段”制程。  

但其实,  

余振华不仅是当年台积电一战成名的0.13微米“铜制程”一役中的6人主管之一,还是台积电将来在28纳米制程技术研发的核心领导人。  

最重要的是,  

余振华还是台积电在未来,得以抢下苹果Iphone6订单,所依仗的先进封装技术InFO(整合扇出型封装)和CoWoS的研发领导人。  

这两项技术都属于“晶圆级封装”技术,也就是直接在硅晶圆上完成封装。因此可以大幅缩小体积、提高效能。  

通过这两项封装技术,最少可以让手机芯片封装后的厚度,降低30!  

在以轻薄为主要卖点的智能手机领域,  

最主要的芯片厚度降低30,意味着什么,不言而喻…  

但是现在,  

作为最早加入台积电的一批“归台学人”。  

余振华在人才辈出,不断有新人上位的台积电中,并不受重视。  

他从半导体厂投入资源最多、对产品性能影响最大的前段制程研发,职位一路退到后端。  

就形同从最受瞩目的一级战区,被流放边疆…  

可以说,  

现在正是挖角梁孟松和余振华,这两个台积电发展历史中的关键研发大将,最

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