第一八七章 气愤难平(2/2)

层、金属层及相应导线提出的了新的设计要求，不能向以前2d平面那样，通过平铺逻辑电路来解决。  

而第二个，自然就是芯片加工上，要知道，芯片生产的每道工序都是有相应的成品率。  

突然多了两倍的工序，良品率自然会显著下降，这就带来成本的上升。  

而价格，是产品能否顺利推广的关键因素之一。  

3d堆叠这种结构形式的芯片，最为适用的就是存储芯片上。  

2019年三星、台积电，东芝基本上都已经做到九十多层。  

可以说，在这项技术上，大有可为。  

而且王岸然还想着靠存储芯片，赚一点小钱。