第七十五章 弯道超车(2/2)

代表，负责与台积电联合攻关Zen 2架构的锐龙三代处理器，在7n程上量产需要硬件厂家和设计厂家齐心合力，王岸然自然知道不少芯片制造的核心技术。  

而现在最先进的Intel和IBM的制程才800n  

没有高精度的光刻机，没有高精度的掩模板制作，华芯科技也可以在制程上落后，不过在晶体结构技术上，完全可以做到领先世界。  

Ge strained沟道掺杂技术，高K值/金属栅级配置技术，以及Intel用在22纳米制造工艺上的FinFET三珊级晶体管技术…  

前世耳熟能详的工艺，完全代表着未来最正确的方向，相比于其他芯片厂家还处于埋头摸索的阶段，华芯科技完全可以弯道超车，提前开展这方面的研究。  

这是王岸然来到这个时代最大的优势。  

而研究的前提就是，华芯科技需要一台芯片生产设备。