第211章 开放与封闭（二合一）(1/3)
李锋之所以第一站选择了大英帝国，就是为了英国的半导体ar司，这个后来的移动芯片霸主。
半导体是电子产品的核心，是整个信息产业的基石，是个技术高度密集型的产业，所以再说ar司之前，让我们先说说半导体行业的几种模式，
1、id式（垂直整合模式）。即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如如英特尔和三星。
三星很牛逼，一方面是垂直整合模式，能制造自己设计的芯片；另一方面，它也扮演代工厂的角色，同时给苹果公司设计的a系列处理器提供代工服务。
当然，英特尔也牛逼，也是cisc（复杂指令集）的ip设计者，几乎垄断了x86处理器，主要是电脑芯片及服务器芯片。
2、ip设计模式。ar较特殊，它属于最上游的ip设计商，是risc（精简指令集）的设计者，不制造、不销售任何芯片，只是设计ip，包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构，然后将其技术知识产权（ip核）授权给其他半导体厂。
3、无晶圆厂模式（芯片设计+外包生产+销售）。如高通、联科等，从ar里拿到授权，设计自己的芯片，并负责销售，
但高通在移动芯片能有今天如此强悍实力，不是因为它在芯片设计方面的优势，主要是在通信领域专利布局，高通的战略是“卖基带送cpu”，利用自己在3g/4g的通信专利赚钱，
而高通专利许可费，还不是按照“单个芯片收费”来计算的，而是按照手机整机成本价百分比来计算，甚至，可以说高通是整个智能手机的爸爸，也不为过，
4、晶圆代工模式（纯芯片制造），如台积电、格罗方德……光台积电一家就几乎垄断了整个代工行业，市值也高达2ooo多亿美金，这可不是普通的代工，而是代表着最顶级的制造业，光后背涉及到18个顶级供应商，代表这一国工业的最高水平。
就拿国人最为自豪的华为来说，如果华为上市的话，市值也就与台积电差不多，虽然华为现在没有上市，但市值可以进行了同类对比，不可否认，现在的华为远不是三星的对手，
整个三星集团（三星电子+三星半导体+三星重工+三星物产+三星航空…..）加起来的市值大约在36oo亿美金左右，那华为整体上市的话，大约应该在2ooo-3ooo亿美金之间，
当然，如果华为在a股上市的话，以国人的尿性，翻一番也是有可能的。
让我们把整个芯片再来捋一遍，两个ip设计商：arrisc精简指令集），开的生态，有高通、联科…..
英特尔（cisc复杂指令集），封闭的生态，也只有英特尔、a（不是ar是农企a）两家；
三大芯片制造商：台积电（纯代工）、英特尔、三星，
……
而李锋此番前来，就是为了拿到ar芯片技术的risc授权。
现在还不是那个全世界过95%的智能手机和平板电脑都采用ar构的移动互联网时代，属于ar移动霸主时代还没有来临，
现在ar市值才不过1o亿美金，连锋锐的一半都没有，直到移动时代来临之后，ar市值也开始暴涨，
不过因为ar商业模式，ar市值一直不高，那怕到了2o16年，软银以322亿美金收购ar时候，收购价还溢价了43%。
作为一家开放出售芯片技术授权平台的公司，当听说一个中国的企业想要获得他们的芯片架构，ar然很好奇，但态度非常热情，席执行官沃伦.伊斯特在会客室亲自接待了李锋一行。
这位四十多岁的伊斯特，是个典型的英国人，一个温文尔雅、彬彬有礼的绅士形象，说起话来让人非常舒服，也没有因为李锋的年青说什么，
一阵客套后，伊斯特简单了介绍了一些公司的理念和情况后，就让助手把ar构的芯片示意图，直接投影在后面的屏幕上。
架构是什么意思呢？
这样说吧，做cpu其实和我们盖房子类似，ar的是一套房子的基本设计蓝图。ic设计公司（高通）买下蓝图之后，可以根据自己的需求对其进行修改、装修，比如要设计几个房间？餐厅和卫生间各要多大？
伊斯特指着示意图，说道：“李总，这些都是我们ar芯片架构，上面都有具体的参数，目前我们比较成熟的是6系列，现在诺基亚、摩托罗拉都是用的这个系列，当然，我们还有刚开成功的7系列。”
就像伊斯特说的那样，幻灯片上面的参数、示意图，非常的详尽。他们根本都不用耍花样，这些所有的构造和细节，ar已经申请了专利，你可以偷偷摸摸生产，但一旦你大规模量产，就等这吃官司吧。
在大体介绍完芯片类别后，伊斯特接着向李锋他们，又说了下收费的情况：“这个6系列前期授权费只有2oo万美金，后期每个芯片我们收取2美金的专利金费用就够了!”
ar盈利模式就是：一是靠前期授权费，少则1oo万美元，多则1ooo万美元，一次性付清，具体多少取决于所购授权技术的复杂程度，
二是后期的版税，版税则是每卖出一颗芯片交一点，通常是每个芯片1至3美元。
前期授权费用是2oo万美金，这点钱，倒无所谓。
但是每片芯片收2美金，那就得细算了：做个一百万部的手机就得给他们2oo万美金，一千万部
半导体是电子产品的核心，是整个信息产业的基石，是个技术高度密集型的产业，所以再说ar司之前，让我们先说说半导体行业的几种模式，
1、id式（垂直整合模式）。即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如如英特尔和三星。
三星很牛逼，一方面是垂直整合模式，能制造自己设计的芯片；另一方面，它也扮演代工厂的角色，同时给苹果公司设计的a系列处理器提供代工服务。
当然，英特尔也牛逼，也是cisc（复杂指令集）的ip设计者，几乎垄断了x86处理器，主要是电脑芯片及服务器芯片。
2、ip设计模式。ar较特殊，它属于最上游的ip设计商，是risc（精简指令集）的设计者，不制造、不销售任何芯片，只是设计ip，包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构，然后将其技术知识产权（ip核）授权给其他半导体厂。
3、无晶圆厂模式（芯片设计+外包生产+销售）。如高通、联科等，从ar里拿到授权，设计自己的芯片，并负责销售，
但高通在移动芯片能有今天如此强悍实力，不是因为它在芯片设计方面的优势，主要是在通信领域专利布局，高通的战略是“卖基带送cpu”，利用自己在3g/4g的通信专利赚钱，
而高通专利许可费，还不是按照“单个芯片收费”来计算的，而是按照手机整机成本价百分比来计算，甚至，可以说高通是整个智能手机的爸爸，也不为过，
4、晶圆代工模式（纯芯片制造），如台积电、格罗方德……光台积电一家就几乎垄断了整个代工行业，市值也高达2ooo多亿美金，这可不是普通的代工，而是代表着最顶级的制造业，光后背涉及到18个顶级供应商，代表这一国工业的最高水平。
就拿国人最为自豪的华为来说，如果华为上市的话，市值也就与台积电差不多，虽然华为现在没有上市，但市值可以进行了同类对比，不可否认，现在的华为远不是三星的对手，
整个三星集团（三星电子+三星半导体+三星重工+三星物产+三星航空…..）加起来的市值大约在36oo亿美金左右，那华为整体上市的话，大约应该在2ooo-3ooo亿美金之间，
当然，如果华为在a股上市的话，以国人的尿性，翻一番也是有可能的。
让我们把整个芯片再来捋一遍，两个ip设计商：arrisc精简指令集），开的生态，有高通、联科…..
英特尔（cisc复杂指令集），封闭的生态，也只有英特尔、a（不是ar是农企a）两家；
三大芯片制造商：台积电（纯代工）、英特尔、三星，
……
而李锋此番前来，就是为了拿到ar芯片技术的risc授权。
现在还不是那个全世界过95%的智能手机和平板电脑都采用ar构的移动互联网时代，属于ar移动霸主时代还没有来临，
现在ar市值才不过1o亿美金，连锋锐的一半都没有，直到移动时代来临之后，ar市值也开始暴涨，
不过因为ar商业模式，ar市值一直不高，那怕到了2o16年，软银以322亿美金收购ar时候，收购价还溢价了43%。
作为一家开放出售芯片技术授权平台的公司，当听说一个中国的企业想要获得他们的芯片架构，ar然很好奇，但态度非常热情，席执行官沃伦.伊斯特在会客室亲自接待了李锋一行。
这位四十多岁的伊斯特，是个典型的英国人，一个温文尔雅、彬彬有礼的绅士形象，说起话来让人非常舒服，也没有因为李锋的年青说什么，
一阵客套后，伊斯特简单了介绍了一些公司的理念和情况后，就让助手把ar构的芯片示意图，直接投影在后面的屏幕上。
架构是什么意思呢？
这样说吧，做cpu其实和我们盖房子类似，ar的是一套房子的基本设计蓝图。ic设计公司（高通）买下蓝图之后，可以根据自己的需求对其进行修改、装修，比如要设计几个房间？餐厅和卫生间各要多大？
伊斯特指着示意图，说道：“李总，这些都是我们ar芯片架构，上面都有具体的参数，目前我们比较成熟的是6系列，现在诺基亚、摩托罗拉都是用的这个系列，当然，我们还有刚开成功的7系列。”
就像伊斯特说的那样，幻灯片上面的参数、示意图，非常的详尽。他们根本都不用耍花样，这些所有的构造和细节，ar已经申请了专利，你可以偷偷摸摸生产，但一旦你大规模量产，就等这吃官司吧。
在大体介绍完芯片类别后，伊斯特接着向李锋他们，又说了下收费的情况：“这个6系列前期授权费只有2oo万美金，后期每个芯片我们收取2美金的专利金费用就够了!”
ar盈利模式就是：一是靠前期授权费，少则1oo万美元，多则1ooo万美元，一次性付清，具体多少取决于所购授权技术的复杂程度，
二是后期的版税，版税则是每卖出一颗芯片交一点，通常是每个芯片1至3美元。
前期授权费用是2oo万美金，这点钱，倒无所谓。
但是每片芯片收2美金，那就得细算了：做个一百万部的手机就得给他们2oo万美金，一千万部
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