第209节 放大(3/3)

投票推荐 加入书签

康卡就好奇这u盘为什么摔不坏,命令工程人员研究,  

I公司工程研发人员立即拆开u盘外壳,一脸震惊地发现,这u盘pcb主板贴片工艺真是太先进了...。  

IMB公司工程人员报告:这U盘采用得焊接工艺是最新的SMT锡膏工艺,远远要好于目前广泛使用的SMT红胶工艺,  

康卡不懂SMT贴片工艺,要求IMB公司工程人员说得再详细一点,  

IMB公司工程人员就详细地说明红胶与锡膏的区别:  

在SMT贴片工艺上红胶不导电,锡膏能导电,并且,红胶的作用主要是起到电子零件固定的作用,而锡膏既有起电子零件固定的作用,还能导电,而且红胶的焊接效果看起来没有锡膏的焊接效果美观。  

经过10分钟的解释,IMB公司工程人员总结道:董事长,如果电子产品上使用锡膏SMT贴片,可以强力地保证PCB电子零件的固定,保证电子元器件不会从PCB主板脱落,造成电子产品的损坏,或者出现故障....  

防采集自动加载失败,手动加载,不阅读模式,请安装最新版浏览器!
幻想、小shuo;网wW。7wX阅读芯片产业帝国

章节目录