第119节 MP3产能(2/2)
半成品测试,如果测试OK .再进行组装,包括结构按键,PCB接地ESD屏蔽处理,以及装上MP3外壳,
装上MP3外壳后,再进行MP3整机功能进行测试,测试合格后,进行MP3产品的组装,例如打螺丝...,
完成MP3电子产品外壳组装,再对MP3的外壳进行激光蚀刻序列号、logo等等信息,例如:本MP3产品的主芯片是由大深市芯片产业有限公司设计,
然后给MP3贴上背膜,再加上包装,MP3生产全道工序就完成了。
由于3工序复杂,工厂每天都加班...,但是MP3产能依然很低...,MP3生产过程的问题依然很多...
装上MP3外壳后,再进行MP3整机功能进行测试,测试合格后,进行MP3产品的组装,例如打螺丝...,
完成MP3电子产品外壳组装,再对MP3的外壳进行激光蚀刻序列号、logo等等信息,例如:本MP3产品的主芯片是由大深市芯片产业有限公司设计,
然后给MP3贴上背膜,再加上包装,MP3生产全道工序就完成了。
由于3工序复杂,工厂每天都加班...,但是MP3产能依然很低...,MP3生产过程的问题依然很多...